半導(dǎo)體芯片實(shí)驗(yàn)室重點(diǎn)研究低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)材料(量子阱、量子線和量子點(diǎn)材料)、寬禁帶半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體光伏材料、特種薄膜材料等特殊條件下制備材料的生長(zhǎng)工藝、結(jié)構(gòu)性能和光、電、磁、熱學(xué)等性質(zhì)。半導(dǎo)體芯片檢測(cè)技術(shù)正朝著多樣化發(fā)展，目前最常用的檢測(cè)器是熒光和電化學(xué)檢測(cè)器。隨著固態(tài)電子器件的發(fā)展，芯片實(shí)驗(yàn)室是指將新型半導(dǎo)體材料直接與TFT電路或者CMOS電路集成，制備出成像、探測(cè)等多功能的芯片。下面科藝普小編給大家談?wù)劙雽?dǎo)體芯片實(shí)驗(yàn)室建設(shè)最新規(guī)劃方案。

一、半導(dǎo)體芯片實(shí)驗(yàn)室建設(shè)最新規(guī)劃方案

　　半導(dǎo)體芯片實(shí)驗(yàn)室由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過程中對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮塵為主要對(duì)象，同時(shí)還對(duì)其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴(yán)格的規(guī)定。

1、室內(nèi)的噪聲級(jí)(空態(tài))：不應(yīng)大于65dB(A)

2、垂直流潔凈室滿布比不應(yīng)小于60%，水平單向流潔凈室不應(yīng)小于40%，否則就是局部單向流了。

3、與室外的靜壓差不應(yīng)小于10Pa，不同空氣潔凈度的潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5Pa。

4、潔凈室內(nèi)的新鮮空氣量應(yīng)取下列二項(xiàng)中的值：

5、補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)量和保持室內(nèi)正壓值所需的新鮮空氣量之和。

6、保證供給潔凈室內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。

7、凈化空調(diào)系統(tǒng)加熱器，應(yīng)設(shè)置新風(fēng)，超溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)，若采用點(diǎn)加濕時(shí)應(yīng)設(shè)置無水保護(hù)，寒冷地區(qū)，新風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置防凍保護(hù)措施。無塵室的送風(fēng)量。

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